MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 3800/2XDP/2HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA MEDIA/RGB GAMER

LA B760M GAMING PLUS WIFI ESTÁ DISEÑADO CON TONELADAS DE CONECTIVIDAD, HERRAMIENTAS FLEXIBLES Y UNA CÓMODA SOLUCIÓN WI-FI CON VERSIÓN DE MEMORIA DDR5 PARA LOS JUGADORES QUE LO QUIEREN TODO.COOLING OVERVIEW HEATSINK EXTENDIDOEL DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS.M.2 SHIELD FROZRLA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A LAS SSD M.2 A ESTAR SEGURAS Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.DISIPADOR TÉRMICO VRM CON REVESTIMIENTO GRUESOEL DISIPADOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7W/MK Y CHOKE PAD ADICIONALLAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CALIDAD PARA MOSFET DE 7 W/MK Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES PARA ESTRANGULADORES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD.B760M GAMING PLUS WIFICOMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 14ª/ 13ª/ 12ª GENERACIÓN, PROCESADORES INTEL® PENTIUM® GOLD Y CELERON® PARA ZÓCALO LGA 1700.SOPORTA MEMORIA DDR5, DOBLE CANAL DDR5 6800+MHZ (OC)DISEÑO DE ALIMENTACIÓN MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PATILLAS + 4 PATILLAS, CORE BOOST, MEMORY BOOST.SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK, CHOKE PADS ADICIONALES Y M.2 SHIELD FROZR PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, USB 3.2 GEN 2 10GSOLUCIÓN LAN 2,5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. PROPORCIONA UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDAPCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE DE 2 ONZAS DE ESPESORAUDIO BOOST: RECOMPENSA A TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA DISFRUTAR DE LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS ENVOLVENTE. CHIPSET:INTEL B760CPU:SUPPORT INTEL® CORE™ 14TH/ 13TH/ 12TH GEN PROCESSORS, INTEL® PENTIUM® GOLD AND CELERON® PROCESSORSLGA 1700MEMORY:4X DDR5, MAXIMUM MEMORY CAPACITY 256GBMEMORY SUPPORT DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZMAX. OVERCLOCKING FREQUENCY:• 1DPC 1R MAX SPEED UP TO 6800+ MHZ• 1DPC 2R MAX SPEED UP TO 6400+ MHZ• 2DPC 1R MAX SPEED UP TO 6000+ MHZ• 2DPC 2R MAX SPEED UP TO 5600+ MHZSUPPORTS INTEL® XMP 3.0 OCSUPPORTS DUAL-CONTROLLER DUAL-CHANNEL MODESUPPORTS NON-ECC, UN-BUFFERED MEMORYONBOARD GRAPHICS2X HDMI™SUPPORT HDMI™ 2.1, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 60HZ*2X DISPLAYPORTSUPPORT DP 1.4, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 60HZ**AVAILABLE ONLY ON PROCESSORS FEATURING INTEGRATED GRAPHICS. GRAPHICS SPECIFICATIONS MAY VARY DEPENDING ON THE CPU INSTALLED.SLOT:2X PCI-E X16 SLOT (QTY)1X PCI-E X1 SLOT (QTY)PCI_E1 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X16 (FROM CPU)PCI_E2 GEN PCIE 3.0 SUPPORTS UP TO X1 (FROM CHIPSET)PCI_E3 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X4 (FROM CHIPSET)AUDIOREALTEK® ALC897 CODEC7.1-CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIOSTORAGE:2X M.2 (QTY)M.2_1 SOURCE (FROM CPU) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 , SUPPORTS 2280/2260/2242 DEVICESM.2_2 SOURCE (FROM CHIPSET) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 / SATA MODE, SUPPORTS 2280/2260/2242 DEVICES4X SATA 6G (QTY)* SATA8 WILL BE UNAVAILABLE WHEN INSTALLING M.2 SATA SSD IN THE M2_2 SLOT.RAID:SUPPORTS RAID 0, RAID 1, RAID 5 AND RAID 10 FOR SATA STORAGE DEVICESUSB2X USB 2.0 (REAR)4X USB 2.0 (FRONT)2X USB 5GBPS TYPE A (REAR)4X USB 5GBPS TYPE A (FRONT)1X USB 5GBPS TYPE C (FRONT)2X USB 10GBPS TYPE A (REAR)LAN:REALTEK® RTL8125BG 2.5G LANWIRELESS LAN & BLUETOOTHINTEL® WI-FI 6ETHE WIRELESS MODULE IS PRE-INSTALLED IN THE M.2 (KEY-E) SLOTSUPPORTS MU-MIMO TX/RX, 2.4GHZ / 5GHZ / 6GHZ* (160MHZ) UP TO 2.4GBPSSUPPORTS 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AXSUPPORTS BLUETOOTH® 5.3, FIPS, FISMA* WI-FI 6E 6GHZ MAY DEPEND ON EVERY COUNTRY’S REGULATIONS AND WILL BE READY IN WINDOWS 11.** BLUETOOTH 5.3 WILL BE READY IN WINDOWS 10 BUILD 21H1 AND WINDOWS 11.INTERNAL IO1X POWER CONNECTOR(ATX_PWR)2X POWER CONNECTOR(CPU_PWR)1X CPU FAN1X PUMP FAN2X SYSTEM FAN2X FRONT PANEL (JFP)1X CHASSIS INTRUSION (JCI)1X FRONT AUDIO (JAUD)1X COM PORT (JCOM)2X ADDRESSABLE V2 RGB LED CONNECTOR (JARGB_V2)1X RGB LED CONNECTOR(JRGB)1X TPM PIN HEADER(SUPPORT TPM 2.0)4X USB 2.0 PORTS4X USB 5GBPS TYPE A PORTS1X USB 5GBPS TYPE C PORTSLED FEATURE4X EZ DEBUG LEDBACK PANEL PORTSKEYBOARD / MOUSEDISPLAYPORTUSB 3.2 GEN 1 5GBPS (TYPE-A)2.5G LANWI-FI / BLUETOOTHUSB 2.0HDMI™USB 3.2 GEN 2 10GBPS (TYPE-A)AUDIO CONNECTORSOPERATING SYSTEMSUPPORT FOR WINDOWS® 11 64-BIT, WINDOWS® 10 64-BITBOX CONTENTPCB INFO:MATX243.84MMX243.84MM