MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 4800/1XDP/HDMI/M.2/4X USB3.2/WIFI/BLUETOOTH / USB-C/ATX/GAMA ALTA/RGB

SIPADOR DE CALOR EXTENDIDOEL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS.ESCUDO M.2 FROZRLA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A QUE LA SSD M.2 SEA SEGURA Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.DISIPADOR TÉRMICO VRM DE REVESTIMIENTO PESADOEL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK Y ALMOHADILLA DE ESTRANGULACIÓN ADICIONALLAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK DE ALTA CALIDAD Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD.DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSETEL DISIPADOR TÉRMICO DEL CHIPSET ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y TAMBIÉN ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA DE PCH.DUPLICÁNDOSE CON RESPECTO A LA GENERACIÓN ANTERIOR, EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 PUEDE ALCANZAR LOS 64 GB/S.MSI PRO B760-P WIFI ILUMINACIÓN GEN4IMAGEN DE FLECHAARMADURA DE ACERO MSICONEXIONES SOLDADAS REFORZADAS Y PESADASASEGÚRELO A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTE EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS.B760 JUEGOS MÁS WIFIADMITE PROCESADORES INTEL® CORE™, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN PARA SOCKET LGA 1700ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 6800+MHZ (OC)DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ENERGÍA DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PINES + 4 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOSTSOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON CLASIFICACIÓN DE 7 W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES DISEÑADAS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, TURBO USB 3.2 GEN 2 10GSOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDAPCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZAUDIO BOOST: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA CONJUNTO DE CHIPSINTEL B760SOPORTE DE CPUADMITE PROCESADORES INTEL CORE™ DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, PENTIUM GOLD Y CELERONLGA 1700MEMORIA4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GBSOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZMÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING: 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZSOPORTA INTEL XMP 3.0 OCSOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUALADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECCGRÁFICOS INTEGRADOS1X HDMI™COMPATIBLE CON HDMI™ 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*1X DISPLAYPORTCOMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ*DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA.RANURA DE EXPANSIÓN5 RANURAS PCI-E X16PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU)PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET)PCI_E4 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)PCI_E5 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET)LMACENAMIENTO2X M.2M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242M.2_2 SOURCE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4 / MODO SATA, ADMITE 2280/2260 /2242 DISPOSITIVOS4X SATA 6G SATA8 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2.EDADAADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATAUSB4X USB 2.0 (POSTERIOR)4X USB 2.0 (FRONTAL)2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL)1X USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL)2X USB 3.2 GEN2 TIPO A (POSTERIOR)1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR)LANREALTEK® RTL8125BG 2.5G LANINALÁMBRICO / BLUETOOTHINTEL ® WI-FI 6EEL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E)ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ / 5 GHZ / 6 GHZ* (160 MHZ) HASTA 2,4 GBPSADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AXCOMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3, FIPS, FISMA WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11. BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y VENTANAS 11.AUDIOCÓDEC REALTEK ® ALC897AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALESADMITE SALIDA S/PDIFE/S INTERNA1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR)2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR)1 VENTILADOR DE CPU1 VENTILADOR DE BOMBA5 VENTILADORES DEL SISTEMA2 PANELES FRONTALES (JFP)1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI)1 AUDIO FRONTAL (JAUD)1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT)1 PUERTO COM (JCOM) )1X CONECTOR TBT (JTBT, COMPATIBLE CON RTD3)2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2)1X CONECTOR LED RGB (JRGB)1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0)4X PUERTOS USB 2.02X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A1X USB 3.2 GEN1 PUERTOS TIPO CCARACTERÍSTICA LED4X LED DE DEPURACIÓN EZPUERTOS DEL PANEL POSTERIORTECLADO/RATÓNDISPLAYPORTLAN 2.5GUSB 2.0WI-FI/BLUETOOTHCONECTORES DE AUDIOUSB 2.0HDMI™USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A)USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C)SALIDA S/PDIFSISTEMA OPERATIVOSOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITSDIMENSIÓN DE PCB (AN × L)ATX243,84 MM X 304,8 MM